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    • Edge-AI based
    Customized 3D sensor solution
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    4DiVISION

    4DiVISION은 자동조립이 가능한 완전한 스마트공장을 구현하는 것을 목표로, 모듈화된 맞춤형 3D센서와 직관적인 UI를 통한 쉽고 빠른 로봇팔 프로그램
    그리고 온-센서 AI 프로그램을 통한 독립적인 로봇제어까지 올인원 시스템을 지원함으로써 로봇팔 프로그램의 패러다임을 혁신하고자 합니다.

    회사명

    (주) 포디아이비젼

    주소

    서울특별시 서초구 매헌로8길 F동 희경재단 202호

    대표

    이희공

    공급기업유형

    솔루션

    전문 분야

    시각, 분석, 기타

    법인설립

    2018년 8월 6일

    업종

    산업 처리공정 제어장비 제조업

    주방용 전기 기기 제조업

    응용소프트웨어 개발 및 공급업

    시스템 소프트웨어 개발 및 공급업

    자연과학 및 공학 융합 연개발업

    사업자등록번호

    239-88-01207

    연혁

    2018

    ▪ (주)더마미러 설립

    ▪ 레일표면 영상탐지 개발

      (한국철도기술연구원)

    2019

    ▪ ISO 9001 획득 / 벤처기업 인증

    ▪ 드론용 스테레오 카메라 보드 납품

       (한국광기술원)

     

    2020

     ▪ 2020 CES 참가 (스마트 미러)

    ▪ SMART SEOUL 전시관 전시

    ▪ World Online ICT Show 2020 참가

    ▪ 얼굴인식 엔진 안드로이드 경량화 개발

       (포스코 ICT)

    ▪ 빈피킹용 3D 비전 모듈 1차 시제품 납품  

       (LG 생산기술연구원)

    2021

    ▪ World Online ICT Show 2021 참가

    ▪ 14회 세계여성발명대회

    ▪ 과학기술정보통신부 장관상 금,  은,  동상 수상

    ▪ 기업부설연구소 설립

    ▪ 3D line profilometer SW

        (한국철도기술연구원)

    ▪ 빈피킹용 3D 비전 모듈 2차 시제품 납품  

          (LG 생산기술연구원)

    2022

    ▪ (주)포디아이비젼 사명 변경

    ▪ 초기창업패키지 최우수 기업 선정

    ▪ 네트워크 과제 선정

    ▪ AI 바우처 과제 선정

    ▪ 건설교통연구원 과제 수주

    ▪ 제조혁신바우처 공급기업 선정

    ▪ 2022 SMART TECH KOREA  전시관 전시

    ▪ 2022 대한민국 4차 산업혁명 페스티벌 

          양재 AI 허브 공동관 전시

    ▪ BIZ 식판 비전 검사기 개발 수주

         ((주)뽀득)

    ▪ 열차이동궤적 생성 및 파상 마모 위치

         계산 프로그램(한국철도기술연구원)

    ▪ 빈피킹용 3D 비전 모듈 3차 시제품 납품  

          (LG 생산기술연구원)

    ▪ 2022 Cosmetics 360 참가

    ▪ 스페인 바로셀로나 SCEWC 2022

          서울관 참가

    ▪ 2022 대한민국발명특허대전

          대한상공회의소장상 수상

    ▪ AI  양재 허브 입주

    2023

    ▪ 스페인 바로셀로나 MWC 4YFN                 STARTUP 2023 KICTA

    ▪ Wold IT Show(WIS)

        AI 양재 허브 공동관 전시

    ▪ 구매조건부 선정(대한민국 해군)

    ▪ 2023 NextRise Meetup 참가

    ▪ 글로컬라이제이션 프로그램

        (캐나다) 참가

    ▪ 소재·부품·장비 중소기업 대전

         2023 참가

    ▪ 2023 세계 도시정상회의 시장포럼 첨단           라이프스타일 전시관 참가

    ▪ 신용보증기금 퍼스트펭귄 선정 (15억)

    ▪  소프트웨어 대전 2023 전시회 참가

    ▪  3D센서 "TesseraVue"  CE, FCC, KC

            인증  획득


    2024

    ▪2024 JAPAN Tokyo
       스마트 팩토리 엑스포 참가
    ▪2024 미국 Automate 참가
       (미국 자동화 로봇 박람회)
    ▪Industrial Transformation
       ASIA-PACIFIC 2024  참가 예정
    ▪글로벌 공동연구 협력 프로그램(Milla)
      참여
    ▪2024 C2C 참가

    특허 및 인증

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    4DiVISION


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